11-试贴片(双面贴片)

经历了这么久，估计大家累坏了吧。就差最后这一步了。

关于试贴片，我一般都是用双面胶贴在电路板上，挑选出那些具有代表性的元件，贴一枚或两枚，或者全部贴一遍。

目的是为了检查是否存在贴片位置不良或者元件极性错误，同时检查有没有那些元件出现底部识别不良的情况出现。

刚入手新机的朋友，此时可以将全局速度调低一点，观察贴片过程中的执行动作。

 

关于双面贴，首先最关心的是如何翻面

按下图示意：

实际翻面的效果：

 

板子翻面后，只需在任务-单板界面中，将板层切换至Bottom底层即可。

如果重复安装没有位移，就无需重新定义板子的原点位置，底层和顶层所用的板子原点位置是相同的，都是电路板的左下角。

 OpenPnP中的操作

 

在此提前预祝您成功顺利！！

试贴片结束后，请及时点击软件左上角的文件-保存任务和文件-保存配置，将任务文件和软件设定进行保存。

后续再次贴片时只需文件-打开任务或文件-加载最近的任务，重新加载已保存的任务即可。

 

本章小结和经验分享：

1、我一般会使用双面胶，干净有粘性还不脏手。

2、翻面时可以考虑重复定位的问题。

3、贴片结束后，可以Ctrl+A，全选所有贴片项，右键将Placed置为未贴片，就可以贴下一张板子了。

4、试贴片没问题后，就可以进行刷锡膏-真实贴片-回流焊的操作了，有任何关于贴片的问题，咱们都可以在群里进行讨论和研究。

 

 

 

下一章：12. 小技巧总结