07-建立任务

这里所选的的原点位置只是一个粗略的位置，不必太较真，只要能保证Mark点能够落入十字中心附近就行。

依次手动查看所有Mark点是否落入十字中心附近，如果Mark点没有落入十字中心附近或者偏差太大，请返回重新定义电路板的原点，特别是旋转角度的定义。

待完成Mark点的自动巡检之后，OpenPnP会根据所有Mark点的识别结果，计算并改写咱们刚才手动定义的原点位置和旋转角度，使其更精确。

选取电路板原点和旋转角度的操作如下：

Z值高度，是吸嘴尖刚好触碰PCB板时，OpenPnP界面右下角所显示的Z值。

下面演示一下操作过程：

电路板Z值定义

首先：

临时关闭安全选项中的Board Protection，即关掉电路板保护功能。

此功能的作用是：

当手动操作使吸嘴进入电路板的正上方区域时，OpenPnP会提前预判您的后续动作指令，是否会将吸嘴尖降低至接近电路板表面1mm的间距以内。该保护措施勾选即为开启，非勾选即为关闭。

操作：

N1装载一枚吸嘴，推荐503；

移动顶部相机至所放PCB板的中心附近，点击吸嘴指向按钮，让N1轴的503吸嘴指向刚刚查看的位置；

或者

将贴装头移动至所放PCB板的上方，手动下降并移动503吸嘴后，再将其指向PCB板的中心附近；

最后，手动调整步进距离，小心下降503吸嘴直至吸嘴尖碰到电路板的表面，此时将OpenPnP界面右下角的数值Z，手动填入PCB板定义的Z值即可。（这个Z值是个负数值）

为何是中心附近？

我的经验是，板子的中心算是个极具代表性的点，有可能存在一定的凹陷，特别是当您的板子比较大或是V割的拼板时。如果能保证下凹区域的贴片高度合适，那么其余四周非凹陷区域，也能贴到位。所以，大板子下方尽量安排有支撑物，有一定的支撑，保证板子的水平度，避免贴片过程中，因局部下压产生凹陷。

此外，还有好多其他的客观因素需要考虑：

例如：板子本身尺寸较大；电路板摆放不平整；元件高度设置有偏差；当初贴片机标定第一步的Z轴校准时，N1和N2存在过大的不等高误差；等等。

我一般会使用下面的方法，来屏蔽这些客观因素：

吸嘴尖刚刚碰到电路板的表面是标准的定义操作，我一般会在其基础上，手动再添减去0.2~0.5mm，即人为地降低电路板的定义高度。

这一段额外下降的距离，一方面可以被吸嘴下压时的弹簧行程吸收，另一方面可以弥补有可能存在的板子不平整以及元件高度的测量误差。

另外吸嘴的弹簧行程产生一丢丢的下压力，不仅可以保证元件能紧密贴合锡膏，对于一些0402封装的矮小元件，还可以在某种程度上降低立碑的风险。但是，弹簧的下压行程要有度，不易过大，以免吸嘴尖在快速放置和回弹的瞬间，踩歪了元件。

1、因PCB板Z值高度的定义而引起的咨询，是我经常碰到的。

2、电路板高度的Z值是各负数值，如果错误输入了一个正数值，那么应该N1下降的吸嘴，反而会是N2在下降。

3、过度脱离实际的Z值高度设定会导致基准Mark点的识别错误，原因可以这么理解，某个图形离相机的距离越近，其显示的大小就越大，而顶部相机在完成顶部视觉高级校准之后，会形成一个三维的空间感知，即在不同高度下，对实际1mm大小的图形的缩放尺寸是不同的。

4、当您的电路板尺寸较大时，尽量在电路板的底部安排支持物，避免凹陷。

5、临时关闭的Board Protection，在完成电路板高度定义后，可以重新开启，避免手动误操作。

6、默认的电路板Z高度为0，当然这个默认设定也是可以进行修改的。在贴片机配置树的第一项ReferenceMachine中的Default Board Location（默认的电路板位置）中修改其Z值。

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